SJ/T 10454-93 原膜混合集成電路多層布線用介質(zhì)漿料

【 標(biāo)準(zhǔn)編號 】 SJ/T 10454-93
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 原膜混合集成電路多層布線用介質(zhì)漿料  
【 英文名稱 】 Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國電子工業(yè)部
【 批準(zhǔn)單位 】 中華人民共和國電子工業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 1993-12-17
【 實施日期 】 1994-6-1
【 開本頁數(shù) 】 7P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 2421; GB 2423.2; GB 2423.3; GB 2423.22
【 起草單位 】 電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所; 電子工業(yè)部華東微電子技術(shù)研究所; 4310廠
【 起 草 人 】 王正義; 葉國華; 周吉生; 劉承鈞; 邢惠蓮