SJ/T 11273-2002免清洗液態(tài)助焊劑

【 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) 】 SJ/T 11273-2002
【 標(biāo)準(zhǔn)名稱 】 免清洗液態(tài)助焊劑  
【 英文名稱 】 No-clean liquid soldering flux
【 發(fā)布單位 】 中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部
【 發(fā)布日期 】 2002-10-30
【 實(shí)施日期 】 2003-3-1
【 開(kāi)本頁(yè)數(shù) 】 11P
【 引用標(biāo)準(zhǔn) 】 GB 190; GB 191; GB/T 2040; GB/T 2423.32; GB/T 2828; GB/T 2829; GB/T 3131; GB/T 4472; GB/T 4677.22; GB/T 9724; YB/T 724
【 起草單位 】 信息產(chǎn)業(yè)部電子第四十六研究所; 北京朝陽(yáng)助焊劑有限責(zé)任公司; 云南愛(ài)法焊料化工有限公司; 山東臨沂亞特有限公司; 深圳市唯特偶化工開(kāi)發(fā)實(shí)業(yè)公司; 宏橋金屬制品(昆山)有限公司
【 起 草 人 】 何秀坤; 楊嘉驥; 丁麗; 段曙光; 李圣波; 鄧勇; 廖高兵; 林世輝