晶圓級臺階高度凹槽深度標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)規(guī)范征求意見稿

晶圓級臺階高度/凹槽深度標(biāo)準(zhǔn)片（以下簡稱標(biāo)準(zhǔn)片）是用來校準(zhǔn)微電子集成電路領(lǐng)域微納表面形貌測量儀的標(biāo)準(zhǔn)器（見圖1）。其基底為硅晶片，通過對其表面氧化膜刻蝕得到臺階結(jié)構(gòu)，可適應(yīng)于接觸或非接觸式的各類表面形貌顯微測量裝置。特征結(jié)構(gòu)位于標(biāo)準(zhǔn)片的中心，可通過輔助圖形幫助快速定位。