關于測量過程控制的幾個疑問？

新人剛剛報道，目前工作中遇到幾個疑問，希望各位大大們能給我解惑。
1.過程控制表中MCP分析時，測量設備的測量誤差（計量所校準證書得到），引用的時候，需要將不確定度帶入么？例：200mm卡尺，121.8mm/+0.02mm，U=0.0012mm（k=2），那么該設備121.8mm處，引入控制表的該點的最大允許誤差應該是+0.02mm,還是+0.0212mm呢？
2.某產品鍍層厚度要求≥80μm，未給出公差要求，使用測厚儀測試該工件，測厚儀最大允許誤差已知±2μm。問如何驗證該測厚儀能否滿足此項測量過程，MCP分析能否適用？
3.例如：焊縫探傷作業，使用超聲波探傷儀進行檢測，有無方法，進行過程控制？
謝謝大家啦。

　　1.過程控制表中MCP分析時，測量設備的測量誤差（計量所校準證書得到），引用的時候，需要將不確定度帶入么？例：200mm卡尺，121.8mm/+0.02mm，U=0.0012mm（k=2），那么該設備121.8mm處，引入控制表的該點的最大允許誤差應該是+0.02mm,還是+0.0212mm呢？
　　你是分析使用卡尺測量產品時的Mcp，工作中可能使用任意一件卡尺，因此只要求卡尺檢定合格，不要管具體校準結果。那么什么是影響測量工程的能力指數的主要因素呢？是卡尺的“最大允差”！因此你應該查檢定規程，檢定規程規定其允差0.03mm。
　　2.某產品鍍層厚度要求≥80μm，未給出公差要求，使用測厚儀測試該工件，測厚儀最大允許誤差已知±2μm。問如何驗證該測厚儀能否滿足此項測量過程，MCP分析能否適用？
　　這是單邊控制限的案例，只有下限沒有上限，或只有上限沒有下限，都是單邊控制限。單邊控制限的控制要求應該根據被測參數的風險性以控制值的1%至10%設置控制限來導出所用測量設備的計量要求。假設你的厚度風險不大，可取T＝80×10%＝8μm，按三分之一原則導出測量設備（測厚儀）的允差應該是8μm÷3＝2.7μm。選擇的測厚儀最大允許誤差2μm＜2.7μm，可判定滿足測量要求。
　　3.例如：焊縫探傷作業，使用超聲波探傷儀進行檢測，有無方法，進行過程控制？
　　可用核查標準使用控制圖控制測量過程。

規矩灣錦苑 發表于 2015-11-25 15:38
　　1.過程控制表中MCP分析時，測量設備的測量誤差（計量所校準證書得到），引用的時候，需要將不確定度帶 ...

十分感謝，之前審核的時候遇到的幾個疑問，謝謝解惑