標(biāo)簽: 包封相關(guān)帖子 |
版塊 | 作者 | 回復(fù)/查看 | 最后發(fā)表 |
|---|
|
SJ/T 11124-1997電子元器件用環(huán)氧系粉末包封材料
|
SJ電子 | woshi_tjy 2008-7-17 | 0 2467 | woshi_tjy 2008-7-17 18:46 |
|---|---|---|---|---|---|
|
SJ 20451-94灌封和包封用以膠體二氧化硅填充的環(huán)氧類電絕緣*
|
SJ電子 | woshi_tjy 2008-7-19 | 0 2521 | woshi_tjy 2008-7-19 12:14 |
|
SJ 3262-89電子元件包封材料通用技術(shù)條件
|
SJ電子 | woshi_tjy 2008-8-2 | 0 2254 | woshi_tjy 2008-8-2 17:08 |
|
ASTM F336-02腐蝕作業(yè)用非金屬包封襯墊的設(shè)計和結(jié)構(gòu)
|
美國標(biāo)準(zhǔn) | he_aqi 2009-2-4 | 0 2109 | he_aqi 2009-2-4 14:54 |
|
ASTM F112-00包封襯墊密封性的試驗方法
|
美國標(biāo)準(zhǔn) | he_aqi 2009-2-4 | 0 3143 | he_aqi 2009-2-4 15:28 |
|
ASTM E 1700-1995 辦公設(shè)備對結(jié)構(gòu)和建筑物包封的適用性標(biāo)準(zhǔn)分類
|
美國標(biāo)準(zhǔn) | 兌水 2009-11-8 | 0 2113 | 兌水 2009-11-8 21:48 |
|
ASTM F 112-2000 包封襯墊密封性的試驗方法
|
美國標(biāo)準(zhǔn) | 兌水 2009-11-18 | 0 1887 | 兌水 2009-11-18 10:41 |
|
ASTM F 336-2002 腐蝕作業(yè)用非金屬包封襯墊的設(shè)計和結(jié)構(gòu)
|
美國標(biāo)準(zhǔn) | 兌水 2009-11-18 | 0 2452 | 兌水 2009-11-18 20:48 |
小黑屋|Archiver|計量論壇
( 閩ICP備06005787號-1—304所 )
電話:0592-5613810 QQ:473647 微信:gfjlbbs
閩公網(wǎng)安備 35020602000072號
GMT+8, 2025-12-17 08:51
Powered by Discuz! X3.4
Copyright © 2001-2023, Tencent Cloud.